[기업분석] ISC

1. 회사의 개요

 - 반도체 테스트 토탈 솔루션, 테스트 소켓 점유율 1위 기업.

 - 실리콘 러버형 테스트 소켓 제품의 강자.

 - 포고형 테스트 소켓 제품도 지속적인 기술개발 투자.

 2001년 2월에 설립되어 반도체의 테스트 소켓을 개발 및 생산하는 기업.

 실리콘 러버소켓을 국내 최초로 개발하여 삼성, 하이닉스 및 인텔, 퀄컴, 애플 등의 해외업체까지 고객사로 확보함. 실리콘 러버소켓 업계 2위인 일본의 JMT을 2014년 인수하면서 세계 테스트 소켓 시장의 점유율 1위를 유지하고 있음.

 

 1-1. 테스트 소켓이란 무엇인가??

  반도체 후공정에서 패키지가 완료된 반도체의 불량 유무를 판단하는 소모품.

  크게 두가지 종류로 포고(Pogo)형과 실리콘 러버형이 있음.

 

  포고형 테스트소켓은 작은 프로브 핀을 각 칩의 IO(input /output)마다 하나씩 사용하는 방식으로, 다수의 핀을 소켓 바닥에 장치한 후 핀 위에 IC를 올려놓고 뚜껑을 이용해 눌러서(응력) 핀과 IO와 접촉하여 전기적으로 연결하는 방식임. 이 방식은 프로브 핀과 반도체 패키지가 과도한 응력에 의해 파손될 수도 있으므로 스프링을 내장한 프로브 핀을 사용하며, 응력이 가해지면 스프링에 지지된 외형부가 내려가면서 적절한 높이에서 패키지를 고정하게 됨.

 포고 핀(Pogo Pin)은 구조적인 특성상 접촉 정확도가 높으므로 안정적인 전류 공급이 가능하여 테스트 이외에도 전류 공급장치와 슬라이드 힌지 등에도 폭넓게 적용됨.
포고형은 전기적인 특성이 우수하고, 강도와 내구성을 장점을 보유하고 있으나, 접촉불량이 빈번하게 일어나거나, 고주파에서 신호 손실이 발생하는 문제 등이 있음.

 실리콘 러버형의 실리콘 러버형의 테스트 소켓은 고무 소재인 실리콘 러버 내부에 전도성 마이크로 볼을 배치한 제품으로, 반도체 제품을 올리고 소켓을 닫아 응력이 가해지면 금 성분 의 전도성 마이크로 볼이 서로를 강하게 누르면서 전도도가 높아져 전기적으로 연결되는 구조. 실리콘 러버형은 포고형보다 전기적인 특성은 열위에 있으나, 신호를 전달하는 단자의 두께가 포고형보다 훨씬 짧아 앞선 포고형의 문제점인 신호 손실의 문제점을 해결하여 고주파 특성에서는 우위를 보임.

 

2. 매출구조

 매출 : Test Socket 100%

 물론, Test Socket 안에는 실리콘 러버형 테스트 소켓 외에 포고형의 제품도 개발 및 생산하고 있고, 메모리테스트 소켓, 로직 반도체 테스트 소켓, RF 소켓, 번인소켓 등의 제품을 출하하고 있음. 주력은 실리콘 러버형 테스트 소켓.

3. 재무지표 & 모멘텀

 2014년부터 2015년7월까지 대세 상승.

 2016년 유증을 통한 가치하락 +a(모름..)의 이유로 2만~2만7000원 정도의 박스권에서 머물다가 2015년에 비해 좋지못한 실적으로 인해 하락하다가 2017년 좋은 실적을 이유로 재상승하였으나, 2018~2019년에는 계속해서 좋지못한 모습을 보이며 주가가 바닥을 찍어버리는 모습을 볼 수 있음.

 

  2020년 1분기 실적이 턴어라운드하여 상승한 것을 볼 수 있음.

 

 

4. 리스크

 동사를 보면서 리노공업을 비교안할 수가 없는데, 가장 큰 차이점은 리노공업의 주력은 포고형 소켓이라는 것과 ISC는 실리콘 러버형의 소켓이라는 것.

 포고형 소켓은 비메모리에 어울리고, 실리콘 러버형 소켓은 메모리에 맞는 타입임. 리노공업은 설계에서 제조까지 일괄 공정 시스템으로 단기에 납기가 가능하고 포고형이 실리콘 러버형 보다 생산이 쉽기때문에 다품종 소량생산에 적합하다고 볼 수 있고, ISC는 고주파 특성에 우위를 보이고 있기 때문에 제품단, 특히 메모리쪽에 맞는 거라 생각됨. 그리고 공장자동화를 위해 3년 이상 투자를 지속해 오고 있는 상태이지만 아직 자동화가 이뤄지지 않아 해결해야함.

 삼성뿐만 아니라 TSMC에서도 MPW(Multi Project Wafer)를 진행함. MPW라는 것은 한 wafer안에 다양한 기능을 하는 아주 작은 칩들을 만들어서 테스트하고 각 칩의 기능들이 각 공정에서 어떤 결과를 도출해내는지 확인을 하는 일을 하는데, 이 때 wafer test를 진행할 시 Probe card라는 것을 발주 하게 됨. MPW는 칩안에 20~30가지 Project가 들어가게 되는데 이 과제가 하나씩만 probe card를 만든다고 하였을 때, 많은 수익을 얻을 수 있고, Probe card에 들어가는 pin은 소모품이라 일정기간 사용 후에는 계속해서 교체를 해 줄 필요가 있음. 한 chip을 설계시 가장 작은 단위인 library쪽 (현업ㅋㅋ)에서는 리노공업에서 probe card를 발주하고 있고, foundry사업부가 신설된 이후에 MPW의 업무는 지속적으로 증가하고 있는 상황. 비메모리분야가 계속해서 성장한다면 리노공업은 계속해서 성장할 것으로 판단. (+ 포고형 소켓에 들어있는 pin은 리노공업에서 제작한 pin이 제품퀄리티가 가장 좋다고 함)

  반면, ISC는 비메모리성장에 많은 부분 실적으로 달성하지 못했었지만, 실리콘 러버형 소켓으로 비메모리까지 커버할 수 있도록 R&D를 많이 진행하여 19년4분기부터 비메모리향 실적이 나오면서 실적 턴어라운드가 되고 있음. 더불어 메모리 LPDDR5 전환으로 인해서 매출이 증가할 것으로 보임. 

 

 번인소켓은 일반적인 조건에서 테스트하는 소켓과 다르게 스트레스 조건에서 사용하게 됨. 고온으로 평가를 진행하는 소켓으로 일반 모바일향으로 진행할 때는 125c까지 진행하고, 최근 automotive 전장향은 150c까지 진행하게 되며, 테스트 소모품의 가격이 일반조건의 소모품보다 10배가량 비싼 가격대를 형성하고 있음.(probe card 기준..) 하지만 세계 번인 소켓 시장은 일본기업이 거의 차지하고 있고 ISC는 5위권이며 점유율은 미미함. 점유율을 더 가지고 올 필요가 있음.

 

5. 결론

 ISC가 테스트소켓에서 세계 1위를 하더라도, 압도적인 비율로 1위를 하는 것이 아니기 때문에, 점유율을 높이기 위해서 메모리에 적합한 실리콘 러버소켓을 이용해서 비메모리에서 수익을 올리고 있음. 더불어 신규메모리가 출시되면서 ISC의 테스트 소켓 실적도 증가할 것으로 보임.

 이번년도 1월에 300억 전환사채 발행이 공시가 되었고, 발행된 CB가 전량 주식으로 전환될 경우 275만1031주가 나옴. 이는 현재까지 발행된 주식 총수 대비 16.5%이고 주가 희석되는 이슈가 있긴 하겠지만, 베트남공장 시설증설 및 운영자금으로 250억이 사용되는 것이 저마진 저수익성 제품 이설때문이며, 이에 따른 손익분기점 포인트가 점점 떨어질 것을 고려한다면 앞으로 영업이익률이 예전처럼 고마진으로 전환되었을 때, 주가는 과거의 영광을 얻을 수 있지않을까 생각.

지속적으로 지켜봐야 할 주식이라고 판단. 더불어 5G, automotive등 앞으로 다가 올 신문물들에 대한 테스트소켓은 포고형보다는 실리콘 러버형 처럼 고주파에 유리한 쪽으로 변환이 이뤄질 것으로 생각되기 때문에 지속적으로 지켜봐야 할 주식이라고 판단.