[기업분석] 테스

1. 회사의 개요

 2008년 코스닥 시장에 상장한 업체로 주요 제품은 반도체용 증착장비인 PECVD 장비입니다.

 해당 장비는 국내 반도체 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스에 공급되어 3D NAND 공정용 하드마스크(Hardmask) 증착 장비로 활용됩니다.

 CVD이란 Chemical vapor deposition의 약어로 화학적 반응으로 인하여 웨이퍼 기판상에 박막을 형성하는 기술입니다.

 점차 같은 크기에서 저장해야하는 용량은 커질 것이고 그렇기 때문에 2D nand에서 3D (Vertical) nand로 기술은 변화할 것 이며, 이를 완성할 수 있도록 하는 '장비의 매출은 늘어날 것이다 라는 아이디어를 가지고 있습니다. 

 이 외에도 반도체 증착장비 기술을 바탕으로 OLED 공정용 장비 및 LED 공정용 장비를 개발하여 공급하고 있고, 식각 장비도 개발하여 DRAM 공정에 공급하고 있습니다.

 

2. 매출구조

 제품판매와 유지보수 및 서비스로 구성되었습니다. 

 장비투자가 저조했던 2019년에 비해서는 이미 작년 실적은 넘어섰고, 앞으로 나올 투자에 대한 기대는 점점 늘어나고 있기 때문에 매출은 점점 좋아질 것으로 예상합니다. 

 

3. 재무

 반도체 산업은 2019년 역성장을 보였고, 2020년부터는 회복세에 있습니다. 삼성전자의 경우는 중국 시안과 평택라인에 투자가 진행되었고, SK하이닉스의 경우는 M16 신규 라인의 투자가 진행되고 있어 신규 설비투자가 예상됩니다.

 

4. 모멘텀

 4-1. 공정 미세화에 따른 ACL 하드마스크 대체 도입

  <Hard Mask 공정 도입 이유>

  - 과거 패턴 간격이 넓었을 때는 하드마스크가 필요 없었으나 반도체 미세화로 인해 필연적으로 반복적인 노광 - 식각공정이 필요하여 비용 증가를 유발. 

  → 이러한 종횡비 증가를 위해 PR이 점점 얇아지는 현상 발생. 

  → 얇아진 PR은 Ethching 공정 하에서 아래 그림처럼 지속적으로 무너지는 현상 발생.

  → 이러한 PR과 Substrate 중간에 PR의 약한 Etch 내성을 보완해주기 위해 Hard Mask 공정 도입.

  - PR 아래에 하드마스크가 추가됨.

- 반도체 공정이 미세화되면서 기존의 하드마스크를 대체하는 ACL 하드마스크를 증착.

  ACL : ( Amorphous Carbon Layer : 비정질탄소막 )

: 반도체 공정이 미세화되면서 회로 패턴을 형성하는 식각공정에서 희생막 역할을 하던 기존의 하드마스크를 대체 또는 보완하는 물질.

 기존의 하드마스크는 노광 공정에서 패턴이 노광되는 PR을 바탕으로 주로 식각되었으며, 반도체 위의 실제 회로 패턴은 이 식간된 하드마스크를 바탕으로 다시 형성되었다. 이러한 패턴 형성 공정은 공정 미세화 과정에서 PR의 두께가 낮아지면서 문제가 발생하였다. 미세한 패턴의 노광을 위해서 광원의 파장을 짧아져야 했고, 파장이 짧아질수록 상이 맺히는 영역이 좁아져 PR의 두께도 낮아져야 했다. 이렇게 낮아진 두께의 PR으로는 하드마스크를 식각할 수 없었고, 다른 종류의 하드마스크의 필요성이 대두되었다.

  3D nand의 단수가 높아질수록 필요한 ACL 증착 공정의 수가 늘어나며 ACL 증착 장비의 수요가 증가. 현재 국내 ACL 증착 공정의 양산장비 공급하는 유일한 회사. 해외의 Applied Materials, Lam research와 경쟁 중.

 삼성이든, 하이닉스든 해외장비만을 사용하는 회사는 없습니다. 국내장비업체의 경쟁력을 위한 것도 있지만, 장비회사의 갑질방지를 위해서 대기업과의 협업은 반드시 필요한 상황입니다. 이는 ASML의 노광장비가 다른 어느 회사에서도 만들 수 없기 때문에 한대의 가격이 어마무시하다는 것을 예로 들 수 있습니다.

 ACL 증착공정 장비는 테스가 유일하기 때문에 삼성과 하이닉스의 투자가 활발해지는 내년이후에는 매출과 영업이익은 자연스레 증가할 수 밖에 없는 구조입니다.  

 

5. 리스크

6. 결론

 반도체 산업의 설비 투자 회복과 3D NAND 고단화로 인한 수요가 기대됩니다. 

 미국의 마이크론이 세계 최초 176단으로 3D 낸드 개발완료하였다는 기사를 내자, 바로 190단 초격차 낸드로 응수한다는 기사가 나왔습니다. 이는 삼성 하이닉스로의 장비매출이 늘 수 있는 긍정적인 기사라 볼 수 있습니다. 

zdnet.co.kr/view/?no=20201127161356

낸드 공급과잉 계속…선두권 적층 경쟁 치열