[기업분석] 심텍

1. 회사의 개요

 인적분할로 2015년8월 재상장한 심텍은, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판(PCB) 제조사업부문 일체를 영위. 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보.

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** FC-CSP (Flip Chip CSP)

 기존의 와이어본딩 대신에 칩의 본딩패드 위치와 동일하게 기판에 범핑패드를 만들어 플립칩 범핑으로 연결한 CSP임
기존의 와이어본딩 방법보다 전기적 특성이 획기적으로 향상되고, 와이어본딩루프 높이가 없어져 좁은 면적으로 칩 실장밀도를 높일 수 있음
플립칩 범프피치 150 µm 이하의 범프형성 및 범프 평탄화(coinning) 기술, 미세회로 형성, 표면처리 등이 주요 핵심기술임

 

 ** SIP : (System in Package)

 SiP 기판은 하나의 패키지 안에 시스템이나 서브시스템과 연동된 다기능을 수행하도록 한 서로 다른 기능의 능동소자들을 패키징하기 위한 기판으로서, 단거리의 접속 경로를 통한 고성능 실현 및 우수한 전기적 특성으로 차세대 패키지에 필수인 기판임
SiP는 와이어본딩과 플립칩 범프의 복합기술로 칩의 수직적층과 다른기능의 칩을 병렬로 배열하여 초경량, 초소형의 시스템반도체 핵심기능을 최적화하여 제공하는 기판임

 

 ** MCP (Multi-Chip Package)

 박판의 기판위에 얇은 칩을 여러개 수직적층하여 기존의 CSP 실장기술을 접목하여 메모리의 용량과 성능을 증가시키고, 면적효율을 극대화 시킨 구조임

 

 ** BOC (Board on Chip)

 라미네이트 기판에 메모리칩의 본딩면이 부착된 형태로 칩의 본딩패드와 기판의 중앙에 형성된 슬롯을 통하여 와이어본딩으로 기판의 본딩패드와 접속하는 구조임기판의 본딩면과 솔더볼 면이 한 평면상에 있는것이 특징이며, 기존의 리드프레임을 라미네이트기판으로 대체하여 입출력 핀수의 다양화와 칩의 수직적층도 가능하여 고속화 및 대용량화가 용이하여 메모리칩에 광범위하게 사용함

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 결론은 다양한 전자기기에 PCB는 사용된다는 것. 특히 심텍은 반도체용 기판에 특화되어있는 회사.

 앞으로 DDR5의 판매가 본격화 될 내년과 그래픽카드용 DRAM인 GPDDR6의 판매증가로 인해서 수혜를 볼 것이라는 기대.

 

 참고로, 비에이치는 oled 패널용  fpcb, 코리아써키트는 삼성전자 휴대폰의 pcb, 대덕전자는 종합적으로 다 하고, 인터플렉스는 애플향 pcb를 하다가 불량 이슈때문에 골로간 상황.

 

 

2. 매출구조

 반도체용 기판이 69.4%로 가장 높은 비율로 판매.

 

3. 재무지표

 

 

 코로나로 인해서 주가가 폭포처럼 떨어지는 중간에 유상증자를 진행하였고, 그 이후에 시장이 V자 반등이 되면서 주가는 회복하는 모습. 

 

4. 모멘텀

 4-1. PC 및 서버의 DDR5로의 변화시점.

  DRAM이라는 것은 용량과 처리하는 속도가 중요한 메모리로서, DDR5라는 것은 기존의 SD램에 비해서 속도가 두배 이상 빨라진것을 의미하는 메모리(Double Data Ram).

  국제반도체표준협의기구에서 현재 DDR4의 용량과 성능을 각각 4배, 2배 향상시킨 DDR5의 표준을 발표(7월15일)

  왜 앞으로 DDR5 메모리를 사용해야 하는가?? 하면 주요 4차 산업인 인공지능, 빅데이터, 머신러닝 등등에서 중요한 것은 빠른 연산처리가 중요하다는 것이고, 그 많은 데이터를 담으려면 서버가 늘어나야 할 것이기 때문.

 

 4-2. 주력인 MCP의 수요가 회복되는 동시에 GDDR6의 판매가 지속 상승 예상.

  언택트로 인해서 PS, X-Box 등의 게임기 판매가 상승할 것으로 예상되고, 얼마전 RTX 3080 그래픽 카드가 쿠팡과 11번가에 150개 가량 풀리면서 품절 현상을 볼 수 있었는데, 가격대비 성능이 좋다는 평이 많아지면서 수요가 월등히 높음을 알 수 있고, 여기에는 GDDR6 메모리가 탑재.

하나금융 20년7월20일 report

   참고로 7월29일 장마감 후 연결재무재표 기준 영업실적 등에 대한 전망 공시가 나왔는데, 이 내용이 매출액 1.15조원에서 1.26조원으로 영업이익은 904억원에서 1,117억원으로 상향조정. <<그리고 그 다음날 상한가>>

 하반기에도 전방시장의 비대면 수요강세 지속과 모바일관련 제품의 점진적 회복세에 힘입어 상반기 대비 영업이익은 51% 증가할 것으로 예상. 

 

 4-3. 적자의 원인이었던 자회사 심텍그래픽스의 매출이 흑자로 돌아선 것.

 2019년까지 특별한 모멘텀 없이 심텍의 영업이익은 400억 정도 하는 것을 볼 수 있지만 자회사가 적자를 내면서 2019년에는 부채비율도 높아졌고, 적자로 돌아서는 모습을 보임.

 ( 심텍의 영업익 2017년 : 469억원, 2018년 : 453억원, 2019년 : 394억원 )

 적자에서 새로운 매출원이 생기면서 흑자로 돌아가는 모습을 보이고 마이크론과 장기계약을 맺으면서 일시적으로 적자에서 흑자로 돌아선 것이 아니라는 것을 확인.

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=1422

 

5. 리스크

 5-1. 유상증자.

  자회사의 적자로 인해서 부채비율이 400% 대에 육박하여 코로나로 인해 주가가 폭락하는 와중에 유상증자를 진행.

  910만주가 6800원짜리로 나와서 앞으로 매물나올 가능성이 있음. 

 

 5-2. 부채율

  유상증자를 통해서 부채율을 400%에서 200%대로 줄였지만, 부채율을 줄여야 할 필요가 있음.

 

6. 결론

 6-1. 서버용과 모바일 메모리 반도체 동향이 중요함. 화웨이가 2분기까지는 메모리를 사재기 하였는데, 그 이후에는 어떻게 될지 확인이 필요할 것 같음.

 6-2. DDR5의 실제 제품에 대한 동향파악이 필요해 보임.

 6-3. 2분기 까지 당기순이익이 누적으로 318억원 정도인데, 회사에서 제출한 가이던스인 1100억원 가량이라면 하반기에 700억원 정도는 올릴 수 있다는 얘기. 거기에는 GDDR6가 큰 몫을 차지할 것으로 생각되고 단순하게 4분기까지 지금의 성적을 유지한다면 636억가량의 순이익을 올린다는 것인데, 여기에 per10 적용하면 6360억 가량이 예측됨.

 7월29일의 공시때문에 하루에 30%가 오르고 전 세계적으로 조정이 나오는 구간이라 주가가 빠지면서 현재는 5400억원 수준의 시가 총액.

 최소로 잡아도 20%정도의 상승예측 가능하고 회사측과 네이버등에서 나온 예상 순이익 773억원으로 봤을 때는 24000원가량 상승할 수 있을 것으로 예측.